a. SIP (Single In-line Packages)
SIP (Single In-line Packages) adalah paket chip dari komponen IC yang didalamnya berisi satu baris pin koneksi. Jenis IC yang satu ini juga biasa disebut sebagai inline pin tunggal.
b. DIP (Dual In-line Packages)
DIP (Dual In-line Packages) adalah paket chip yang memiliki bentuk persegi panjang serta mempunyai dua dert pin paralel yang digunakan sebagai penghubung listrik. Penempatan DIP adalah melalui lubang yang telah terpasang di papan sirkuit tercetak (PCB) atau bisa juga dengan dimasukkan ke dalam soket.
Komponen IC DIP ini pertama kali ditemukan pada tahun 1964 oleh Bryant Rogers, Don Forbes, dan juga Rex Rice dari Fairchild R&B.
c. SOP (Small Outline Packages)
IC SOP (Small Outline Packages) ini tidak jauh berbeda dengan tipe sebelumnya, yaitu DIP (Dual In-line Packages). Namun meski demikian, keduanya juga memiliki sedikit perbedaan dari bentuknya. IC SOP mempunyai bentuk yang lebih ramping dan tips dibandingkan DIP. Untuk penempatan IC SOP ini umumnya terpasang pada sisi layer tepat di bagian bawah PCB.
d. QFP (Quad Flat Packages)
QFP (Quad Flat Packages) adalah paket IC yang bagian permukannya memiliki pin yang membentang dan hampir menyerupai sayap dari keempat sisinya. Pada umumnya, pin yang ada dalam IC QFP ini berjumlah mulai dari 32 hingga 304 pin yang dimana memiliki ukuran sangat kecil. Disamping itu, IC QFP ini tersedia dalam dua variasi, yaitu Low Quad Flat Packages dan Thin Quad Flat Packages.
