Jenis Jenis IC, Fungsi Dan Simbolnya Lengkap

Jenis Jenis IC Dan Fungsinya Lengkap – Integrated Circuit atau yang biasa disingkat dengan IC merupakan salah satu komponen yang seringkali dijumpai pada sebuah rengkaian elektronika modern dan canggih. Mungkin hampir semua perangkat elektronik yang kita gunakan sekarang ini sudah menggunakan komponen IC.

Jenis-Jenis IC

IC memang sangat populer  dan banyak digunakan karena memiliki kemampuan yang bisa mengintegrasikan ratusan hingga jutaan transistor, dioda, resistor dan juga kapasitor dalam sebuah kemasan yang berukuran kecil. Dalam bahasa Indonesia, IC (Integrated Circuit) ini disebut sebagai sirkuit terpadu.

Baca juga: Penjelasan Cara Kerja IC

Jenis-Jenis IC (Integrated Circuit)

Secara umum, komponen IC ini terbagi menjadi beberapa jenis seperti TTL, CMOS, dan Linear. Berikut ini adalah penjelasan selengkapnya mengenai jenis-jenis komponen IC tersebut:

  1. TTL (Transistor transistor Logic)

Transistor transistor Logic

IC TTL (Transistor Transistor Logic) ini termasuk dalam jenis IC digital. IC TTL umumnya menggunakan komponen transistor sebagai komponen utamanya. Jenis IC yang satu ini menggunakan sinyal gelombang kotak atau square dengan dua kondisi, yaitu 0 atau 1 yang memiliki fungsi sebagai saklar.

Fungsi dari jenis IC ini banyak digunakan di berbagai variasi logika, sehingga IC ini seringkali disebut sebagai Transistor Logic. IC TTL memiliki berbagai macam gerbang logika dengan banyak fungsi seperti AND, NAND, OR, NOR, dan XOR.

Disamping itu, masih ada banyak sekali fungsi logika yang lainnya seperti decoder, encoder, multiflexer, dan memory. Sehingga IC sudah pasti memiliki pin dalam jumlah yang cukup banyak dan beragam mulai dari 8 sampai dengan 40 pin. Komponen ini baru bisa digunakan jika mendapatkan tegangan arus listrik sebesar 5 Volt.

  1. IC – CMOS

IC – CMOS

IC – CMOS (Complementary with MOSFET) adalah jenis IC digital yang merupakan kombinasi dari beberapa komponen MOSFET. Komponen IC ini juga menggunakan sinyal gelombang kotak atau square dengan dua kondisi, yaitu 0 atau 1 yang memiliki fungsi sebagai saklar.

IC – CMOS memiliki fungsi utama sebagai pembentuk gerbang (gate) dengan fungsi logika. Dengan begitu maka rangkaian elektronik yang telah menggunakannya akan berfungsi secara otomatis.

Adapun berbagai macam gerbang logika yang dimiliki oleh IC CMOS adalah fungsi AND, NAND, OR, NOR, dan XOR. Selain itu, masih ada banyak fungsi logika yang lainnya seperti encoder, decode, multiflexer, dan memory. IC CMOS baru bisa digunakan jika mendapat arus listrik sebesar 12 Volt.

  1. IC Linear (Linear IC)

IC Linear

IC Linear ini terlihat berbeda dengan jenis IC lainnya, hal ini karena IC Linear tidak termasuk dalam jenis IC digital. Seperti yang kita tahu bahwa IC digital umumnya menggunakan sinyal kotak, maka IC Linear ini menggunakan sinusoida dan memililiki fungsi sebagai penguat (amplifier).

Jadi IC Linear ini tidak memiliki fungsi gerbang logika dan hanya dirancang secara khusus untuk dijadikan sebagai penguat tegangan. Dalam sebuah IC Linear akan dijumpai rangkaian yang memiliki sifat proporsional atau bisa mengeluarkan output yang sama dengan input-nya. Adapun salah satu contoh dari penggunaan IC Linear adalah amplifier operasional.

Pengelompokan IC

Selain berbagai jenis IC yang kami jelaskan pada pembahasan diatas, komponen elektronika yang satu ini juga terbagi dalam 3 kelompok, yaitu:

  • Pengelompokan IC Berdasarkan Jumlah Komponen
  • Pengelompokan IC Berdasarkan Package (Paket)
  • Pengelompokan IC Berdasarkan Teknik Pembuatannya

Untuk lebih jelasnya, mari langsung saja simak pembahasan mengenai pengelompokan komponen IC tersebut.

  1. Berdasarkan Jumlah Komponen

Berikut ini adalah pengelompokan berbagai jenis IC berdasarkan jumlah komponennya khususnya pada jumlah komponen transistor yang ada dalam sebuah kemasan IC.

a. Small-scale Integration (SSI)

Small-scale integration

Smalll-scale integration (SSI) merupakan komponen yang memiliki skala kecil, yang dimana hanya terdiri dari beberapa transistor didalamnya. IC SSI ini pada umumnya hanya bisa menampung sekitar 100 komponen saja.

b. Medium-scale integration (MSI)

Medium-scale integration

Medium-scale integration (SSI) merupakan komponen IC yang terdiri dari ratusan transistor didalam suatu kemasan IC. Jenis IC yang memiliki skala menengah ini pertama kali dikembangkan pada tahun 1960. IC ini jauh lebih ekonomis jika dibandingkan dengan IC Small-scale integration. Pada umumnya, IC MSI mampu menampung 100 hingga 3.000 komponen elektronik.

c. Large-scale integration (LSI)

Large-scale integration

Large-scale integration (LSI) merupakan komponen IC yang memiliki sekitar 4000 transistor didalamnya. Komponen ini dikembangkan pada tahun 1970. IC LSI juga merupakan mikroprosesor yang dikembangkan pertama kali dan berhasil membuat sebuah alat elektronik, yaitu kalkulator. IC LSI mampu menampung sekitar 4000 sampai dengan 100.000.

d. Very large-scale integration (VLSI)

Very large-scale integration

Very large-scale integration (IC VLSI) merupakan komponen IC yang terdiri dari puluhan hingga ratusan ribu transistor yang ada didalam kemasannya. IC dengan skala besar ini pertama kali dikembangkan pada tahun 1980 dan berhasil menampung sekitar 100.000 hingga 1.000.000 komponen elektronik didalamnya.

e. Ultra large-scale integration (ULSI)

Ultra large-scale integration

Ultra large-scale integration (ULSI) merupakan jenis IC yang terdiri dari 1 juta transistor lebih didalamnya. ULSI merupakan jenis IC paling baru dan memiliki harga yang lebih murah jika dibandingkan dengan yang lainnya.

  1. Berdasarkan Package

Berdasarkan package atau kemasannya,  komponen IC dapat dibedakan menjadi :

a. SIP (Single In-line Packages)

Single In-line Packages)

SIP (Single In-line Packages) adalah paket chip dari komponen IC yang didalamnya berisi satu baris pin koneksi. Jenis IC yang satu ini juga biasa disebut sebagai inline pin tunggal.

b. DIP (Dual In-line Packages)

Dual In-line Packages

DIP (Dual In-line Packages) adalah paket chip yang memiliki bentuk persegi panjang serta mempunyai dua dert pin paralel yang digunakan  sebagai penghubung listrik. Penempatan DIP adalah melalui lubang yang telah terpasang di papan sirkuit tercetak (PCB) atau bisa juga dengan dimasukkan ke dalam soket.

Komponen IC DIP ini pertama kali ditemukan pada tahun 1964 oleh Bryant Rogers, Don Forbes, dan juga Rex Rice dari Fairchild R&B.

c. SOP (Small Outline Packages)

Small Outline Packages

IC SOP (Small Outline Packages) ini tidak jauh berbeda dengan tipe sebelumnya, yaitu DIP (Dual In-line Packages). Namun meski demikian, keduanya juga memiliki sedikit perbedaan dari bentuknya. IC SOP mempunyai bentuk yang lebih ramping dan tips dibandingkan DIP. Untuk penempatan IC SOP ini umumnya terpasang pada sisi layer tepat di bagian bawah PCB.

d. QFP (Quad Flat Packages)

Quad Flat Packages

QFP (Quad Flat Packages) adalah paket IC yang bagian permukannya memiliki pin yang membentang dan hampir menyerupai sayap dari keempat sisinya. Pada umumnya, pin yang ada dalam IC QFP ini berjumlah mulai dari 32 hingga 304 pin yang dimana memiliki ukuran sangat kecil. Disamping itu, IC QFP ini tersedia dalam dua variasi, yaitu Low Quad Flat Packages dan Thin Quad Flat Packages.

e. BGA (Ball Grid Arrays)

Ball Grid Arrays

IC BGA (Ball Grid Arrays) adalah jenis paket yang memiliki bentuk lingkaran. IC BGA biasanya dipasang pada sebuah perangkat elektron yang digunakan secara permanen seperti mikroprosessor.

Jika dibandingkan dengan jenis IC yang lainnya, IC BGA memiliki lebih banyak pin yang bisa terkoneksi. Disamping itu, cara kerja IC BGA juga lebih baik dan berkecepatan tinggi.

  1. Berdasarkan Teknik Pembuatan

Berdasarkan teknik pembuatannya, IC dapat dibedakan menjadi 3 jenis, yaitu IC Thin and Thrick Film, IC Monolitik dan IC Hybrid atau IC Multichip.

a. IC Monolitik (Monolithic IC)

IC Monolitik

IC Monolitik merupakan salah satu jenis IC yang mengintegrasikan komponen aktif dan pasif pada sebuah chip tunggal dengan silikon sebagai bahan semikonduktornya. Konsep IC Monolitik yang satu ini mampu menghasilkan komponen yang mempunyai kemampuan lebih tinggi dengan biaya produksi yang bisa dibilang sangat rendah. IC Monolitik banyak dijumpai dengan mudah pada rangkaian TV, Amplifier, Regulator tegangan dan Penerima AM/FM.

b. Thin and Thrick Film IC

Thin dan Thick Film IC

Thin and Thrick Film IC memiliki ukuran yang lebih besar daripada IC Monoltik. Sebab, hanya komponen pasif (resistor dan kapasitor) saja yang bisa diintegrasikan pada wafer IC. Sementara pada komponen aktif seperti transistor dan dioda tidak bisa diintegrasikan dan cara menghubungkannya harus terpisah sehingga nantinya akan membentuk sebuah rangkaian tersendiri dalam kemasan IC.

Thin and Thrick Film IC mempunyai karakteristik dan bentuk yang tidak jauh berbeda. Perbedannya terletak dalam proses pembentukan komponen pasifnya. Thin Film IC umumnya menggunakan teknik penguapan (katoda sputtering). Sementara Thick Film IC biasanya menggunakan teknik sablon.

c. IC Hybrid atau IC Multi-chip

IC Hybrid atau IC Multi-chip

Sesuai namanya, IC Hybrid atau IC Multi-chip ini dibuat dari beberapa chip yang dihubungkan hingga menjadi sebuah sirkuit teringrasi. Jenis IC yang satu ini banyak digunakan pada rangkaian penguat (Amplifier) yang memiliki daya tinggi mulai dari 5W sampai 50 W lebih. IC Hybrid atau IC Multi-chip memiliki kinerja yang jauh lebih baik jika dibandingkan dengan IC Monolitik.

Baca juga: Rangkaian IC 555

Demikian pembahasan  mengenai jenis-jenis IC  yang dibedakan berdasarkan jumlah komponen, jumlah package (packing),  teknik pembuatan dan berdasarkan aplikasinya secara umum.  Semoga pembahasan yang sudah kami sampaikan secara lengkap ini bisa bermanfaat bagi anda semua.  Terima kasih sudah berkunjung !

Leave a Comment