Fungsi Flux Solder / Pasta Solder


Fungsi Flux Solder / Pasta Solder – Pada dunia elektronika maupun dunia kelistrikan pasti sangat dekat dengan namanya solder yang memiliki fungsi untuk menempelkan komponen ke papan sirkuit atau board dari suatu rangkaian.



Sedangkan dalam melakukan solder terhadapa komponen – komponen elektronika yang perlu digubungkan pasti sebelumnya juga mengenal flux. Pada artikel kali ini akan mebahas mengenai flux dari pengertian, fungsi, cara penggunaan dan lain sebagainya.

Baca juga: Cara Memperbaiki Lampu Led Mati atau Berkedip

Baca juga: Cara Memperbaiki TV Sharp Protek / Stanby

Pengertian flux

Flux pasta solder ini dapat disebut jga dengan solder grease yang berupa sejenis senyawa yang berfungsi untuk melakukan minimalisir terjadinya lapisan oksidasi saat dilakukannya aktifitas menyolder. Oksidasi tersebut harus dihilangkan karena lapisan oksidasi dapat menyebabkan korosif pada timah sehingga timah tersebut menjadi tidak awet dan dapat mengakibakan pada jeleknya kontak antara beberapa komponen ke papan sirkuit.



Fungsi dari pasta solder adalah untuk menghilangkan lapisan oksidasi pada lapisan solder. Apabila menggunakan pasta solder maka solderan timah dapat menempek dengan baik sedangkan untuk hasil solderan yang terjadi oksidasi maka sambungan menjadi tidak sempurna dan aliran arus listri yang terdapat pada rangkaian menjadi terhambat. Pasta solder jug dapat disebut dengan krip solder atau soldering paste. Terdapat beberpa merk flux yang bagus seperti lotfett atau pro paste.

Jenis – Jenis Flux Solder

  • Korosif Flux. Dimana flux ini terbuat dari asam inorganik dan garam anorganik yang dapat digunakan untuk menghilangkan oksida layer kuat seperti stainlees steerl. Wetting dari flux jenis ini sangat bagu akan tetapi residunya sangat korosif maka setelah dilakukan soldering harus melakukan pembersihan.
  • Intermediate Flux. Jenis flux ini memiliki tingkan koreosif flux yang lebih rendah, akan tetapi residunya tidak sehebat korosif flux dan dapat dihilangkan dengan air.
  • Non Korosif Flux. Jenis ini memiliki bahan utama yaitu rosin (25%) dan solventnya adalah IPA (75%). Rosin tersebut berupa zat solid yang mengandung asam acetic dan tidak aktif pada suhu ruang. Adanya pemanasan dapat membuat flux menjadi cair dan beraktifitas menghilangkan oksida layer dan akan kembali aktif setelah dilakukan proses coolling. Agar aktifitasnya dapat bertambah maka rosin dapat ditambah dengan activator.
  • Rosin Midly Activated (RMA). Jenis flux ini menggunakan activator yang berupa RMA yang tergolong dalam activator lemah dan dapat membuat aktifitas flux meningkat, akan tetapi memiliki residu yang tidak korosif, jadi tidak diperlukan pembersihan.
  • Rosin Acticated (RA). Jenis ini menggunakan aktivator basa organic seperti aniline chloride dan hidrazin chloride yang memiliki sifat aktifitas lebih kuat daripada RMA. Semakin besar kandungan dari ion CI – nya maka spreading semakin besar. Keberadaan dari halogen dapat memperkuat aktifitas dari flux ini. Akan tetapi ion halogen dapat menyebabkan korosi pada base metal dan solder joint, maka diperkukan pembersihan setelah soldering.
  • Water Based Flux. Jenis ini memiliki aktivator ZnCl2, SnCl2, dan NH4Cl. Aktivator tersebut memiliki aktifitas yang baik tetapi memiliki residu yang bersifat korosif, sehingga jenis ini jarang digunakan untuk PCB assembly.
  • Low Residue Flux. Adanya residu pada solder joint akan menyebabkan korosif dan dapat mengurangai reliabilitas hasil penyolderan. Aoabila tertinggak dalam solid, maka dapat mempersulit pengecekan hasil soldering secara elektris. Bahan freon dapat dipai untuk melakukan pembersihan residu. Sejak terdapat larangan penggunaan freon, beberapa perusahaan cenderung mencari flux yang tidak memerlukan pembersihan.

Baca juga: Rangkaian Power Supply Dan Cara Membuatnya



Leave a Comment